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पॉलीमाइड गर्म पिघल चिपकने वाला

पॉलीमाइड गर्म पिघल चिपकने वाला

Yd -229 एक पॉलीमाइड हॉट पिघल चिपकने वाला उत्पाद है जिसमें मजबूत मौसम प्रतिरोध और स्थिरपरफॉर्मेंस है। मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक/इलेक्ट्रिक घटकों के मोल्डिंग के लिए उपयोग किया जाता है।
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विवरण
तकनीकी पैरामीटर

उत्पाद वर्णन
 

पॉलीमाइड हॉट पिघल चिपकने वाला अलग -अलग एसिड (डायसिड्स) जैसे कि डिमेरीज़ेड फैटी एसिड (डिमर) और डिफरेंशियल एमाइन (डायमाइन) के बीच प्रतिक्रियाओं के उत्पाद हैं।

 

वे हमारे विशेष हॉट पिघल चिपकने वाले पोर्टफोलियो का हिस्सा हैं और पेलेट और स्टिक फॉर्म में उपलब्ध हैं। प्रकृति में थर्माप्लास्टिक, वे कमरे के तापमान पर ठोस होते हैं, लेकिन गर्मी के संपर्क में आने पर पिघल जाते हैं और उच्च गर्मी प्रतिरोध और अच्छे रासायनिक प्रतिरोध के साथ एक बंधन प्रदान करने के लिए जल्दी से सेट होते हैं।

 

पॉलीमाइड अपेक्षाकृत कम आणविक भार के पॉलिमर हैं जिन्हें कंपाउंडिंग की आवश्यकता नहीं होती है, और उपयोगी गुणों की एक विस्तृत श्रृंखला की पेशकश करते हैं। व्यक्तिगत गुण जैसे कि नरम बिंदु, पिघलना चिपचिपाहट, तन्यता ताकत, लचीलापन, गर्मी प्रतिरोध, कम तापमान-प्रभाव प्रतिरोध, और विशिष्ट सब्सट्रेट के आसंजन को बहुलक में बनाया जाता है, इससे पहले कि यह रिएक्टर से डिस्चार्ज किया जाए।

 

 

तकनीकी डाटा

 

प्रोडक्ट का नाम

पॉलियामाइड गर्म पिघल गोंद

ब्रांड

अच्छा चिपकने वाला

मॉडल संख्या

Yd -229

रंग

अंबर

मुख्य अवयव

बहुपद

रूप

granules

नरम बिंदु

180 ± 10 डिग्री GB/T 15332-1994

चिपचिपापन (210 डिग्री)

3500 ± 1000mpa · s

Hg/t 3660-1999

उपयोग

पैकेजिंग, खिलौने, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, सामान और आदि

खुलने का समय

15 से कम या बराबर

मूक

1000 किलोग्राम

नमूना

नि: शुल्क नमूना उपलब्ध है

भुगतान

T/T

पैकिंग

25 किग्रा/बॉक्स

 

 

उत्पाद लाभ

 

विभिन्न अवसरों की जरूरतों को पूरा करने के लिए नरम बिंदु की एक विस्तृत श्रृंखला
अच्छी तरलता, आकार में आसान; उत्कृष्ट उच्च और कम तापमान प्रतिरोध; सामान्य तापमान के तहत अच्छी क्रूरता
अच्छा प्रारंभिक सौदा, अच्छा तापमान प्रतिरोध

 

Polyamide Hot Melt Adhesive
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